在信息時代的浪潮中,電子器件的小型化、高性能化是永恒的主題。然而,當晶體管尺寸縮小至納米量級時,傳統的二維平面縮放遭遇了散熱、互連延遲和量子效應等瓶頸。為了突破這些限制,科學家們提出了“More than Moore”的路線,即通過系統級封裝和三維集成來提升系統性能。在此背景下,微納3D構建技術應運而生,成為實現器件立體堆疊的基礎;而芯片互聯技術則是連接各功能模塊的“血管”,直接決定了系統的帶寬與功耗;與此同時,納米針作為一種特殊的微納結構,在生物接口與傳感器領域展現出了驚人的潛力。這三者共同構成了連接微觀器件與宏觀功能的橋梁。